专题:内外因素共同催化 中国资产关注度有望重新回升
7月15日消息,早盘芯片股震荡拉升,联动科技20CM涨停,同有科技涨超10%,富满微、希荻微、中晶科技、台基股份等跟涨。
消息面上,台积电2纳米制程传出将在本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。
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专题:内外因素共同催化 中国资产关注度有望重新回升
7月15日消息,早盘芯片股震荡拉升,联动科技20CM涨停,同有科技涨超10%,富满微、希荻微、中晶科技、台基股份等跟涨。
消息面上,台积电2纳米制程传出将在本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。
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